El modelo analítico tridimensional obtenido por fotogrametríadescomposición, manipulación y aplicaciones en el campo de la restauración arquitectónica

  1. Latorre González-Moro, Pablo
  2. Cámara, Leandro
Revista:
Arqueología de la arquitectura

ISSN: 1695-2731

Año de publicación: 2003

Número: 2

Páginas: 87-96

Tipo: Artículo

DOI: 10.3989/ARQ.ARQT.2003.29 DIALNET GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor

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Resumen

Los edificios históricos presentan una forma y una geometría deformada y erosionada que aumenta la complejidad tridimensional de su estructura. La fotogrametría analítica y su registro en programas de CAD permite dibujar modelos analíticos 3D completos de los edificios. En éstos se representan todas las superficies visibles en un solo dibujo y en un sistema de coordenadas único, lo que permite situar cada línea en su posición real en el espacio. Estos modelos de líneas son transparentes, lo que impide ocultar las líneas que su sitúan en un segundo plano, y ocupan gran cantidad de memoria, lo que dificulta su manipulación informática. Para resolver ese problema es necesario descomponer el modelo 3D por archivos y capas de dibujo. Cada archivo de dibujo incluye las líneas restituidas de un elemento constructivo y se identifica por la tipología del elemento y su posición en el espacio del edificio. Las líneas se separan en capas según su orientación geográfica y su tipología (arista, contorno, fisura, etc.). La gestión del conjunto de archivos que componen el modelo 3D se realiza directamente por designación o gráficamente mediante un plano guía simplificado en el que cada línea es una llamada a un archivo. El modelo 3D analítico en una maqueta informática del monumento que nos permite visualizaciones y análisis métricos, geométricos, constructivos y estructurales imposibles sin esta herramienta. Al conectar informáticamente cada una de las entidades dibujadas con un sistema de bases de datos externo de los estudios del monumento se establecerá lo que conocemos como "Monument Information System", MIS.